Co dělat, když je obvodová deska pokryta mědí?
May 07, 2020
Co dělat, když je obvodová deska pokryta mědí?
PCB deska plošných spojů měděného plátna problém jeden, být schopen vystopovat.
Je nemožné vyrobit libovolný počet desek plošných spojů PCB, aniž by došlo k určitým problémům, což je způsobeno hlavně materiálem laminátu plátovaného mědí PCB. Když se ve skutečném výrobním procesu vyskytnou problémy s kvalitou, je to často způsobeno substrátovým materiálem PCB. Dokonce ani pečlivě napsaná a účinně implementovaná technická specifikace laminátu PCB nespecifikuje testované položky, které musí být provedeny, aby se zjistilo, že laminát PCB je příčinou problémů výrobního procesu. Zde jsou některé z nejčastěji se vyskytujících problémů s laminátovými deskami plošných spojů a jak je potvrdit.
Jakmile narazíte na problémy s laminátem PCB, měli byste zvážit přidání specifikace laminátu PCB. Obecně platí, že pokud tato technická specifikace není obohacena, způsobí to neustálé změny kvality a následně povede ke šrotování produktu. K problémům s materiálem způsobeným změnami kvality laminátů PCB obvykle dochází u produktů vyráběných výrobci za použití různých šarží surovin nebo různých lisovacích zatížení. Jen málo uživatelů může uchovávat velké množství dostatečných záznamů, aby mohli rozlišit konkrétní lisovací zatížení nebo dávku materiálu na místě zpracování. Proto se často stává, že PCB je nepřetržitě vyráběna a namontována se součástmi a deformace se neustále vyskytuje v pájecí lázni, čímž dochází k plýtvání spoustou práce a drahých součástí. Pokud je číslo šarže dávky okamžitě k dispozici, může výrobce laminátu PCB zkontrolovat číslo šarže pryskyřice, číslo šarže měděné fólie a cyklus vytvrzování. Jinými slovy, pokud uživatel nemůže zajistit kontinuitu se systémem kontroly kvality výrobce laminátu PCB, způsobí to uživateli dlouhodobé ztráty. Následující text popisuje obecné problémy týkající se substrátových materiálů ve výrobním procesu desky plošných spojů.
Deska plošných spojů s plošnými spoji s plošnými spoji měděného plátna, problém s povrchem
Příznaky: Špatná adheze tiskových materiálů, špatná adheze pokovení, některé části nelze odleptat a některé části nelze pájet.
Dostupné metody kontroly: vizuální kontrola se obvykle provádí vytvořením viditelných vodních značek na povrchu desky:
Možný důvod:
Vzhledem k velmi hustému a hladkému povrchu způsobenému uvolňovacím filmem je nepotažený měděný povrch příliš jasný.
Normálně na nepotažené straně laminátu výrobce laminátu neodstranil uvolňovací činidlo.
Dírky na měděné fólii způsobují, že pryskyřice vytéká a hromadí se na povrchu měděné fólie, k čemuž obvykle dochází na měděných fóliích, které jsou tenčí než 3 / 4 unce hmotnost.
Výrobci měděné fólie aplikují na povrch měděné fólie přebytek antioxidantu.
Výrobci laminátů změnili systém pryskyřice, stripování tenkou nebo kartáčovací metody.
V důsledku nesprávného provozu existuje mnoho otisků prstů nebo mastnota.
Při děrování, řezání nebo vrtání používejte olej.
Možné řešení:
Před provedením jakýchkoli změn ve výrobě laminátu spolupracujte s laminátem.
Výrobce a zadejte zkušební položky uživatele'
Doporučuje se, aby výrobci laminátů používali textilie podobné filmy nebo jiné uvolňovací materiály.
Obraťte se na výrobce laminátu a prohlédněte si každou šarži měděné fólie, která selhala; požádejte o řešení doporučené odstraněním pryskyřice.
Požádejte výrobce laminátu o způsob odstranění. Obecně se doporučuje použít kyselinu chlorovodíkovou a následně ji odstranit mechanickým mletím.
Chcete-li použít metody mechanické nebo chemické eliminace, kontaktujte výrobce laminátu.
Vzdělávejte personál ve všech procesech, aby používal měděné pláště s rukavicemi. Zjistěte, zda má laminovaná deska během přepravy vhodný výplňový papír nebo zabalený do vaku, a výplňový papír má nízký obsah síry a balicí pytel neobsahuje nečistoty. Při používání čisticího prostředku obsahujícího silikonovou měděnou fólii se nikdo nedotýkejte.
Před laminováním nebo grafickým přenosem odmaštěte všechny lamináty.