Na jaké faktory by měla být věnována pozornost při navrhování obvodových desek?

Vynikající desky plošných spojů jsou často neoddělitelné od rozumného nastavení továrny na desky plošných spojů, a proto na jaké faktory by se mělo při navrhování desky plošných spojů věnovat pozornost?

Za prvé. Tloušťka desky

Tloušťka substrátu desky s více obvody je určována řadou faktorů, jako je počet signálních vrstev, počet a tloušťka výkonových desek, poměr stran otvoru a tloušťky požadované pro vysoce kvalitní děrování a pokovování, a automatické vkládání kolíků komponenty Délka a typ použitého připojení. Tloušťka celé desky plošných spojů se skládá z vodivé vrstvy, měděné vrstvy, tloušťky substrátu desky plošných spojů a tloušťky materiálu prepreg na obou stranách desky plošných spojů. Získání těsných tolerancí na syntetickém substrátu s více PCB je obtížné a standard tolerance přibližně 10% je považován za přiměřený.

Druhý. Otvor

V závislosti na průměru čepu součásti nebo velikosti diagonální čáry se průměr pokoveného průchozího otvoru obvykle udržuje mezi 0,02 a 0,010 palce. To může zajistit dostatečný objem pro lepší pájení.

Zatřetí, mechanické konstrukční faktory

Mechanická konstrukce zahrnuje výběr vhodné velikosti desky, tloušťky desky, stohování desky, vnitřního měděného válce, poměru stran atd.

Čtvrtý. Velikost desky

Velikost desky by měla být optimalizována na základě požadavků aplikace, velikosti systémové krabice, omezení výrobce desky a výrobních schopností.