Pochopte poškození desky plošných spojů Sparkem

Výrobci polovodičů přikládají velký význam elektrickému přetížení (EOS) a elektrostatickému výboji (ESD). Za prvé, ze zřejmých důvodů mohou EOS a ESD poškodit díly během výroby, balení, montáže a testování. Ještě důležitější však je, že tyto negativní síly přímo ovlivní kvalitu a životnost obvodů v rukou zákazníků.

Zpočátku se může zdát, že část, která je vystavena nadměrnému elektrickému namáhání, funguje správně. Mohl dokonce běžet mírně zhoršeným způsobem, ale stále prošel kontrolou automatického zkušebního zařízení (ATE), ale později selhal na místě. Poruchám EOS a ESD lze předcházet a jsou nepochybně klíčovými otázkami kontroly kvality.

Poškození EOS a ESD se s největší pravděpodobností vyskytne tam, kde se integrované obvody vyrábějí během výroby. Obrázek A znázorňuje schematický diagram desky plošných spojů. Mohli bychom si myslet, že IC je chráněn sériovým kondenzátorem. Není tomu tak. Druhou příležitostí k poškození je pro zákazníky namontovat IC na desku plošných spojů a vyrobit produkt. Při bližším pohledu na obrázek 1B vidíme, že kondenzátor má provozní napětí 50 V, ale vzdálenost mezi dvěma kovovými koncovými připojeními je pouze 0,28 palce (7 mm). Vzhledem k tomu, že jiskra právě vyskočila o 0,4 palce (1 cm), malá mezera kolem kondenzátoru se snadno poškodí. Výsledkem může být životnost IC (obrázek C). A konečně, když zákazníci provozují produkt ve svém prostředí, může dojít k poškození EOS nebo ESD.

Samozřejmě existuje mnoho příležitostí k obrovským ztrátám. Ve skutečnosti můžeme vidět výsledek poškození EOS a ESD uvnitř IC. Z tohoto důvodu musí být epoxidový materiál obalu odstraněn. To se obvykle provádí horkou kyselinou ve dvojité odkládací schránce. Tento proces je velmi nebezpečný. Kouř je smrtící. Jeden dech může vést k bolestivé smrti. Uvedení kapky kyseliny na kůži člověka způsobí pouze amputaci ruky nebo paže a dokonce i nejzávažnější smrt.