Význam čištění součástí tištěných obvodů po pájení

Výrobní proces PCBA prochází více fázemi procesu a každá fáze procesu je kontaminována v různé míře. Proto na povrchu PCBA zůstávají různé sraženiny nebo nečistoty, které mohou snížit výkonnost produktu nebo dokonce způsobit selhání produktu. Například během pájení elektronických součástek, pájecí pasty, kalafuny fluxetcafter pájení prostřednictvím zpracování SMT se získají zbytky, které obsahují zbytky organických kyselin a ionty. Tyto zbytkové organické kyseliny korodují zpracovaný substrát desky plošných spojů PCBA nebo PCB. Přítomnost elektrických iontů může způsobit zkrat a způsobit selhání produktu.

V každodenním životě budeme věnovat pozornost všem druhům kontroly kvality ve zpracování SMT patchů a ignorovat proces čištění po výrobě PCBA, většina společností nevěnuje velkou pozornost procesu čištění a věří, že čištění není klíčovým technickým krokem . Neefektivita způsobená předčištěním problematických produktů používaných na straně klienta po dlouhou dobu však vede k mnoha selháním a údržba nebo stažení produktu způsobuje prudký nárůst provozních nákladů.

Ionové znečištění a neiontové znečištění byly vždy důležitými zdroji znečištění na PCB a PCBA. Iontové kontaminanty vstupují, přicházejí do styku s vlhkostí v prostředí a po energizaci dochází k elektrochemické migraci a vytváří se dendritická struktura, která vede k cestě nízkého odporu, čímž se ničí funkce PCBA desky plošných spojů. Neiontové kontaminanty mohou pronikat izolační vrstvou PCB a vytvářet povrchové dendrity pod povrchovou vrstvou PCB. Kromě iontových a neiontových kontaminantů a částicových znečišťujících látek, jako jsou pájecí kuličky, plovoucí koupelové plováky, prach, nečistoty atd., Povedou tyto kontaminanty ke snížení kvality pájených spojů, k pájení rampouchů k porozitě, zkratu a mnoha jev jiných vad.

Protože v Číně' současné zpracování SMT záplat, tavidla nebo pájecí pasty mohou být obecně použity v pájení přetavením a pájení vlnou. Jsou složeny hlavně z rozpouštědel, smáčedel, pryskyřic, inhibitorů koroze a aktivátorů. Po svařování musí existovat tepelně upravené výrobky. Z pohledu analýzy selhání struktury výrobku je zbytek po svařování nejdůležitějším sociálním dopadovým faktorem ovlivňujícím řízení kvality produktů a služeb společnosti'. Zbytky pryskyřičné pryskyřice se snadno absorbují prachem nebo nečistotami a způsobují postupné zvyšování odolnosti. Ve vážných případech to může vést k selhání otevřeného okruhu, takže po svařování je nutné provést přísné čištění.

Stručně řečeno, čištění PCBA je velmi důležité." Cleaning" je důležitý proces, který přímo souvisí s kvalitou desky s obvody a je nezbytný.