Podrobný postup výroby PCB (2)

Za šesté, vnější vrstva; vnější vrstva je zhruba stejná jako proces vnitřní vrstvy v prvním kroku a jejím účelem je usnadnit následný proces vytváření obvodu

1. Předúprava: Očistěte povrch desky mořením, broušením a sušením pro zvýšení přilnavosti suchého filmu.

2. Laminace: Nalepte suchou fólii na povrch substrátu PCB, abyste se připravili na následný přenos obrazu.

3. Expozice: Provádí se ozařování UV světlem, aby se suchý film na desce dostal do stavu polymerace a nepolymerizace.

4. Vyvolávání: Rozpusťte suchý film, který během expozičního procesu nezpolymerizoval, zanechte mezeru.

Sedmá,Sekundární měď a leptání; sekundární pomědění, lept

1. Dvě mědi: Vzor galvanického pokovování, chemická měď se aplikuje na místo, kde není suchý film pokrytý otvorem; současně se dále zvýší vodivost a tloušťka mědi a poté se pocínují, aby byla chráněna integrita čar a otvorů při leptání.

2. SES: Spodní měď oblasti připojení suchého filmu (mokrého filmu) vnější vrstvy je vyleptána procesy, jako je odstranění filmu, leptání a stahování cínu, a obvod vnější vrstvy je nyní dokončen.

Osm, pájecí maska: může chránit desku, zabránit oxidaci a dalším jevům

1. Předúprava: moření, ultrazvukové mytí a další procesy k odstranění oxidů desek a zvýšení drsnosti povrchu mědi.

2. Tisk: Zakryjte místa, kde není třeba desku plošných spojů pájet, inkoustem odolným proti pájce, abyste ji chránili a izolovali.

3. Předpečení: Vysušte rozpouštědlo v inkoustu pro pájecí masku a vytvrzujte inkoust pro expozici.

4. Expozice: Pájecí odolný inkoust se vytvrzuje ozářením UV světlem a vysokomolekulární polymer se tvoří fotopolymerizací.

5. Vyvolání: odstraňte roztok uhličitanu sodného v nezpolymerizovaném inkoustu.

6. Dopečení: pro úplné vytvrzení inkoustu.

Devět,Text; tištěný text

1. Moření: Očistěte povrch desky, odstraňte povrchovou oxidaci pro posílení přilnavosti tiskové barvy.

2. Text: tištěný text je vhodný pro následný svařovací proces.

Ten, Povrchová úprava OSP; strana holé měděné desky, která má být svařena, je potažena tak, aby vytvořila organický film, který zabraňuje korozi a oxidaci

Jedenáct, Formování; tvar desky požadovaný zákazníky, což je pro zákazníky výhodné pro provádění záplat a montáže SMT

Dvanáct, test létající sondou; otestujte obvod desky, abyste zabránili vytečení zkratovací desky

třináct, FQC; závěrečná kontrola, kompletní odběr vzorků a úplná kontrola po dokončení všech procesů

Čtrnáct, balení, ze skladu; vakuové balení hotové desky PCB, balení a expedice a dokončení dodávky